Elektronische Lotpastenspritze, Sn42 Bi58 Lotschmelzpunkt 183, mittlere Temperatur, No-Clean-Lötpaste, geeignet für das Löten elektronischer

Allgemeine Beschreibung Die elektronische Lotpastenspritze enthält eine Lotpaste mit der Legierungszusammensetzung Sn42 %/Bi58 %. Der Schmelzpunkt der Paste beträgt 183℃, was die Temperatur ist, bei der sie schmilzt. Der Nettoinhalt beträgt 20 g (0,7 oz). Die Lotpaste ist ideal für das Löten elektronischer BGA-IC-Komponenten und eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter Leiterplatten, Motoren, Beleuchtung, ICs und Haushaltsgeräte. Technische daten Legierungszusammensetzung: Sn42 %/Bi58 % Schmelzpunkt: 183℃ Nettoinhalt: 20 g (0,7 oz) Partikelgröße: 20 Mikrometer bis 38 Mikrometer Kompatibilität und Zubehör Geeignet für Leiterplatten, Motoren, Beleuchtung, ICs, Haushaltsgeräte, Sensoren, Drähte, Sicherungen, Mobiltelefone und Metallgehäuse Enthält 1 Lotpaste und 2 unterschiedlich große Dosierköpfe für präzises Arbeiten Installation Die Lotpaste lässt sich einfach und effizient auftragen, um das Löten zu erleichtern. Anwendung Ideal zum Reparieren oder Zusammenbauen von