Allgemeine Beschreibung Die 20g bleifreie Lötpaste besteht aus einer speziellen Zusammensetzung von 42% Zinn (Sn) und 58% Bismut (Bi). Sie ist ideal für Anwendungen, bei denen niedrige Temperaturen erforderlich sind, mit einem Schmelzpunkt von 138°C (280°F). Diese Lötpaste ist besonders geeignet für die Wartung von elektronischen Produkten und für Bauteile, die hohen Temperaturen nicht standhalten können. Technische daten Gewicht der Lötpaste: 20g Zusammensetzung: Sn: 42%, Bi: 58% Schmelzpunkt: 138°C (280°F) Anwendung Geeignet für die Wartung von elektronischen Produkten Verwendbar für flexible Leiterplatten und Papierleiterplatten Ideal für LED-Lichtleisten und kleine Bauteile Perfekt für Handy-Reparaturabdeckungen