BGA-Reparaturklinge, IC-Klebstoffentfernermesser, verschleißfester SK5-Stahl, 3-teilig, hohe Härte für Wartungsarbeiten

Eigenschaften: 1. [MEHRZWECK] Die Klinge wird häufig zum Entfernen von Netzteil, Chip, CPU-Kleber, Basisband, Kantenkleber, Schneidkantenkleber usw. verwendet. 2. [ULTRA DÜNN] Diese Leimentfernungsklingen sind ultradünn und können sich frei zwischen dem Chip und der Grundplatte bewegen, einfacher zu bedienen. 3. [HOHE LEISTUNG] Das BGA-Wartungsmesser ist hitze- und niedertemperaturbeständig, oxidations- und korrosionsbeständig, strapazierfähig und sorgt für dauerhafte Haltbarkeit. 4. [SK5 STEEL MADE] Die Spanreparaturklinge besteht aus SK5-Stahl mit hoher Härte und starker Zähigkeit, die nicht leicht zu brechen ist. 5. [3-teiliges Set] Die Packung enthält 3 Stück Späneentfernungsklingen, die keine Punkte fallen lassen und sich nicht ablösen, leicht zu reinigen und sicher zu verwenden. Spezifikation: Artikeltyp: Spanreparaturklinge Material: SK5-Stahl Paketliste: 3 x Chip-Reparaturklinge